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      激光模切機(jī)_塑料激光焊接_薄膜激光打孔【萊塞激光】

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      PCB激光切割機(jī)

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      PCB激光切割機(jī)/分板機(jī)利用的是紫外激光冷光源對(duì)PCB以及FPC電路板進(jìn)行冷加工的一個(gè)設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對(duì)產(chǎn)品的影響,使截面邊緣光滑平整。

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      郵箱:laser@laisai.net

      產(chǎn)品概述

      Product description

      PCB激光切割機(jī)(圖1)


      PCB激光切割機(jī)(圖2)

      PCB激光切割機(jī)(圖3)


      產(chǎn)品特點(diǎn)

      Features

      適用范圍:

      軟硬結(jié)合板切割,指紋模塊切割,軟陶瓷切割,覆蓋膜打開(kāi);指紋識(shí)別芯片切割;FPC軟板鉆孔;PCB線(xiàn)路板切割。


      性能參數(shù)

      Parameter

      ITEM序號(hào)參數(shù)數(shù)據(jù)參數(shù)數(shù)據(jù)
      1切割精度0.01mm定位方式色標(biāo)傳感/視覺(jué)定位
      2結(jié)構(gòu)形式板料輸入文件PIT/DXF文件
      3外形尺寸2000*1600*1600mm電源特性AC220V  50HZ
      4最大寬幅600mm工作環(huán)境溫度20°C 相對(duì)適濕度40%-70%
      5適應(yīng)材料PCB、FPC整機(jī)重量1000KG
      6光源紫外、綠光

      7激光能量10W/20W/30W


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