PCB激光切割案例

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。

易撕線激光切割機適用行業

食品業、飲料包裝業、化妝品包裝業、日用品包裝業、醫藥包裝業、快遞包裝業、快遞業。

適用于易撕的激光切割機。

食物包裝膜，塑料薄膜，復合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線切割機產品特點

◆多激光光源的同步協調工作；

◆動態激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉時激光功率穩定；

◆支持實線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩定可靠，壽命可達100,000小時，免維護，適應惡劣環境；

◆屬無觸點加工，不損傷產品，不磨損，標記質量好；

◆無需耗材，采用水冷裝置，整機耗電不到2000W，大大節約了能源費用；

◆光束質量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細、精密的切割；

◆配套生產線自動化操作，以滿足大規模生產的需要。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。